在討論波峰焊的技術(shù)特點(diǎn)之前，我們先來(lái)了解一下下一次回流焊的分類(lèi)特點(diǎn)。回流焊發(fā)展了多種具體形式，其區(qū)別主要體現(xiàn)在回流焊設(shè)備的類(lèi)型上。根據(jù)元件加熱范圍的不同，可分為整體回流焊和局部回流焊：整體回流焊將元件放入回流爐加熱焊接，生產(chǎn)效率高，是大規(guī)模生產(chǎn)的主要形式。局部回流焊是將一個(gè)或多個(gè)元件的每一個(gè)焊接端和焊腳逐個(gè)焊在PCB上，以滿(mǎn)足具有較強(qiáng)熱焊接要求的元件的要求。

根據(jù)設(shè)備加熱的熱源，有傳導(dǎo)、對(duì)流、紅外輻射、氣相和激光加熱。在整個(gè)回流焊過(guò)程中，為了提高加熱效率和均勻性，避免單一加熱方式的缺陷，通常采用兩個(gè)或兩個(gè)以上熱源的回流焊爐。此時(shí)，紅外對(duì)流式多芯片集成回流焊已成為主流。

回流焊技術(shù)的分類(lèi)和一般特點(diǎn)如下：

整體回流焊包括：紅外回流焊、氣相回流焊和電熱板回流焊

紅外對(duì)流型：所有芯片都在輻射對(duì)流型的回流焊過(guò)程中，但被加熱物體吸收的紅外輻射比例不同。紅外熱風(fēng)回流焊應(yīng)用廣泛，但在許多情況下，它主要是使用。

氣相回流焊：當(dāng)惰性有機(jī)溶劑的飽和蒸汽聚集成液體時(shí)，釋放出強(qiáng)烈的汽化熱。要求使用傳熱系數(shù)大的有機(jī)溶劑（用氟化液破壞臭氧層）。焊接溫度由有機(jī)溶劑的編織點(diǎn)決定。控溫準(zhǔn)確，加熱快速均勻，熱震小。

電熱回流焊：采用電熱回流焊的導(dǎo)熱方式加熱，熱效率低，加熱不均勻。

局部回流焊：激光法，利用激光的熱能加熱，熱能集中在玫瑰上，逐點(diǎn)焊接。

刀具方法：用各種刀具加熱，刀具形狀隨零件的變化而變化。

紅外線(xiàn)光束法：利用紅外線(xiàn)燈的高溫光點(diǎn)加熱，形成點(diǎn)光源和線(xiàn)光源。