經(jīng)濟節(jié)能波峰焊鉛料槽溫度是影響經(jīng)濟節(jié)能波峰焊接效果的一項關(guān)鍵參數(shù),其指標要求大致可歸納如下。
溫度調(diào)節(jié)范圍:室溫至300℃
溫度控制范圍:200~280℃
溫度控制精度:±1℃

2.預(yù)熱溫度
溫度調(diào)節(jié)范圍:室溫至300℃
溫度控制范圍:80~270℃
溫度控制精度:±3℃

經(jīng)濟節(jié)能波峰焊預(yù)熱溫度通常是指PCB通過預(yù)熱工藝區(qū)時,焊接面上應(yīng)達到的溫度。由于PCB焊接面上的溫度很難檢測,而且該溫度受周圍環(huán)境氣流因素的影響很大,所以預(yù)熱顯示的溫度并不等于PCB焊接面經(jīng)過預(yù)熱區(qū)后實際達到的溫度。經(jīng)濟節(jié)能波峰焊顯示溫度與PCB焊接面實際達到的溫度之間的差值與溫度檢測傳感器的放置位置有很大的關(guān)系,操作者應(yīng)根據(jù)具體的機型設(shè)計,在不同的夾送速度和PCB類型的情況下,通過試驗得出波峰焊其相應(yīng)的偏差校正值,然后再根據(jù)偏差校正值設(shè)置控制的顯示值。

3.波峰焊夾送速度
速度調(diào)節(jié)范圍:0~3m/min
速度控制范圍:0.5~2.5m/min
速度控制精度:±5%

4.助焊劑密度(對松香基助焊劑而言)
密度調(diào)節(jié)范圍:0.8~0.9g/cm3
密度控制范圍:0.82~0.88g/cm3

密度控制精度:±0.004(20℃)

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